薄膜面板的工藝主要包括以下幾種：

　　1. 印刷工藝

　　正面和反面印刷：薄膜面板的印刷工藝要分為正面和反面印刷，分別應用于不同材質(zhì)和類(lèi)型的薄膜面板上。絲網(wǎng)印刷：薄膜面板通常采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)，即利用絲網(wǎng)印版圖文部分網(wǎng)孔可透過(guò)油墨，非圖文部分網(wǎng)孔不能透過(guò)油墨的基本原理進(jìn)行印刷。絲網(wǎng)印刷在薄膜面板制作中具有重要作用，特別是在調色和制作網(wǎng)版方面需要精細。

　　2. 壓制工藝

　　壓鼓類(lèi)薄膜面板：在平面型薄膜面板的基礎上，通過(guò)壓制模具，將面板經(jīng)過(guò)熱壓后使按鍵部位微微凸起形成立體按鍵。這種工藝不僅提高了按鍵的辨認速度和觸覺(jué)度，還增強了產(chǎn)品的裝飾。

　　3. 薄膜沉積工藝

　　濺射工藝：通過(guò)高速離子轟擊或電子轟擊的方式，將材料變成離子狀態(tài)，再通過(guò)磁場(chǎng)控制離子運動(dòng)軌跡，在基板上進(jìn)行沉積。這種工藝適用于制造LCD、OLED等面板中的金屬氧化物材料層?；瘜W(xué)氣相沉積工藝：從氣相中得到反應物，通過(guò)熱學(xué)或化學(xué)反應的方式，在基板上進(jìn)行沉積。這種工藝適用于制造薄膜晶體管（TFT）等面板中的半導體薄膜層。噴涂工藝：將液態(tài)或溶液狀態(tài)的材料通過(guò)高溫、高壓或電壓等手段，以細霧的形式噴射在基板上進(jìn)行沉積。這種工藝適用于制造太陽(yáng)能電池等面板中的非晶硅薄膜層。熱蒸發(fā)工藝：將材料加熱至其熔點(diǎn)以上，在真空環(huán)境中使其蒸發(fā)，并沉積在基板上。這種工藝適用于制造OLED等面板中的材料薄膜層。

　　4. 組裝工藝

　　面板層制作：通常在低于0.25MM的PET、PC等無(wú)色透光片材上絲印上精美圖案和文字制作而成。面板層的選擇需具有高透明度、高油墨附著(zhù)力、高彈性、防折性等特點(diǎn)。墊膠層與電路層連接：墊膠層主要作用是將面板層與電路層緊密相連，以達到密封和連接的。電路層則采用性能良好的聚酯薄膜（PET）作為開(kāi)關(guān)電路圖形的載體，并通過(guò)特殊工藝絲印上銀漿、碳漿或金漿使其具有導電性能。

　　5. 粘合工藝

　　雙面膠的選用：薄膜面板常用雙面膠進(jìn)行粘合，如3M9080A雙面膠等。雙面膠的選擇需考慮其耐久性、耐溫性、防水性能等，以確保薄膜面板的穩定性和可靠性。